獲利了結(jié)，PCB族群回軟
2019/9/26 17:33:28??????點(diǎn)擊：
挾多元題材強(qiáng)攻的PCB個(gè)股今天遭逢獲利了結(jié)賣壓，早盤股價(jià)創(chuàng)下波段新高價(jià)的嘉聯(lián)益及瀚宇博在中場過后由紅翻黑，近期強(qiáng)勢的華通、臻鼎-KY、金居、耀華及臺虹股價(jià)也聯(lián)袂走弱。
5G、無線藍(lán)芽耳機(jī)及蘋果新機(jī)上市等題材，讓PCB個(gè)股獲法人力挺，在投信及外資法人積極買超下，嘉聯(lián)益及瀚宇博今天盤中股價(jià)再創(chuàng)波段新高，不過股價(jià)沖高后也遭逢獲利了結(jié)賣壓，瀚宇博及嘉聯(lián)益由紅翻黑，致使早盤已呈現(xiàn)弱勢的華通、金居等賣壓更為沈重，盤中股價(jià)探低。
若以基本面來看，受惠于蘋果新機(jī)拉貨啟動，華通及耀華8月合并營收分別為55.82億元及20.77億元，均是106年12月以后單月新高；臻鼎-KY及臺郡8月合并營收分別為118.17億元及26.25億元，為去年11月以后單月新高。
臺虹科技8月合并營業(yè)收入為7.32億元，較上月減少2.31%，較去年同月減少21.39%，其中電子材料事業(yè)營收為7.12億元，較上月減少2.29%，較去年同月減少18.56%，累計(jì)前8月合并營收為49.31億元，年減21.46%；臺虹表示，第3季是傳統(tǒng)旺季，高頻產(chǎn)品出貨會略多于第2季，第3季業(yè)績會比第2季佳。
金居過去兩年深耕高頻高速領(lǐng)域，在差異化銅箔市場獲得不少客戶及大廠的認(rèn)證，據(jù)了解，服務(wù)器領(lǐng)域，金居拿下AMD羅馬芯片的獨(dú)家銅箔供應(yīng)商，9月已陸續(xù)出貨，預(yù)估隨著CPU出貨量成長，比重會逐月增加，可望放量到明年第2季；Intel的Whitley芯片也已經(jīng)在認(rèn)證測試中，有望在明年第1季開始出貨；金居表示，目前服務(wù)器占公司營收比重約5%，今年下半年就會看到不錯(cuò)的貢獻(xiàn)，預(yù)估后年會是最大量，目標(biāo)是服務(wù)器占比要達(dá)營收比重25%至30%。
目前金居稼動率已滿載，10月合并營收有望拉近與去年的差距，11、12月合并營收年增率翻正機(jī)會大，加上銅價(jià)較去年來得低且服務(wù)器熱度及需求仍然旺盛，預(yù)估公司將自第4季起營運(yùn)重回高峰，展現(xiàn)強(qiáng)勁的成長力道。
載于：PCBSMT網(wǎng)
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